芯片封装测试主要涉及以下专业：

电子工程：

涵盖电子电路、半导体器件、集成电路设计和制造等方面的知识。

微电子科学与工程：

专注于微电子领域，包括集成电路设计、制造、封装和测试等技术。

集成电路设计与集成系统：

着重于集成电路的设计和系统集成，涉及到封装测试环节的相关知识。

电子封装技术：

专门研究电子元器件的封装技术，包括集成电路封装、基板设计与制造等。

材料科学与工程：

涉及半导体材料的性能、制备等方面知识，对封测也有一定相关性。

物理专业、化学工程、机械工程等专业也可能提供与集成电路封装测试相关的课程或研究方向。

建议根据个人兴趣和职业规划选择合适的专业，这些专业都能提供与芯片封装测试相关的基础知识和技能。