要清除电路板上的锡，可以采用以下几种方法：

烙铁和吸锡器法

使用烙铁加热需要清除的锡点，使其熔化。

使用吸锡器吸走熔化的锡，重复几次直到大部分锡被清除。

如果仍有少量锡点难以清除，可以使用锡线来吸去余下的锡点。

恒温烙铁头法

使用恒温烙铁头先上锡，加热锡丝，将温度传导至焊盘。

通过拖锡手法将残余锡料剔除下来。

离心甩锡法

使用可加热的离心机，将PCB放在离心架上，加热到约270摄氏度。

启动离心架高速旋转，将锡甩到桶壁上，冷却后把锡从桶壁上刮下。

将刮下的锡投入锡炉中加热，并加入氧化锡还原剂，熔化后经搅拌、过滤杂质后，浇铸成粗制锡锭。

电烙铁毛刷配合法

使用电烙铁加热焊点，待焊锡融化后，用毛刷扫掉溶化的焊锡。

医用空心针头法

取医用8至12号空心针头，用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头，使引脚与印制板分离。

电烙铁+吸锡带法

将烙铁放在吸锡带上，在元器件焊接加热并缓缓移动，锡融化后很容易被吸锡带带走。

专用热风枪或锡炉法

对于大面积的焊锡，可以使用专用热风枪或锡炉进行加热和清除。

吸锡线法

使用吸锡线进行除锡，吸锡线具有耐氧化防腐蚀，导热上锡性能好，吸锡干净的特点。

在选择清除锡的方法时，需要根据电路板的实际情况和锡的分布情况来决定。对于小面积的锡点，可以使用烙铁和吸锡器或吸锡线；对于大面积的焊锡，可以考虑使用离心甩锡法或热风枪等方法。同时，无论采用哪种方法，都需要注意安全，避免对电路板造成热损伤。