特斯拉的专业级芯片排名如下：

Hardware 4.0

发布时间：2021年

特点：采用全新的设计，具有更高的计算能力和更低的功耗，支持特斯拉未来的自动驾驶技术发展。

Hardware 3.0

发布时间：2020年

特点：包括一个全新的AI芯片和一个升级版的摄像头系统，计算能力比前一代产品提高了近一倍。

FSD芯片

发布时间：2020年

特点：完全自动驾驶计算机，算力达到144 TOPS，功耗仅为72W，已经在新生产的特斯拉车型中搭载。

自研高性能芯片

特点：用于实现车辆的自动驾驶功能，采用7纳米制程工艺，具有强大的计算能力和低功耗特性。

AMD芯片

应用车型：特斯拉Model 3、Model Y等

特点：车机信息娱乐芯片算力高达10 TFLOPS，确保车机操作流畅、反应迅速。

英伟达H100 GPU

数量：3万到35万颗

应用：用于加速AI计算任务。

Dojo D1芯片

发布时间：2024年

特点：专门为自动驾驶AI训练定制的芯片，单个D1芯片的算力高达362 TFLOPS，比普通的高端GPU强了好几倍。

这些芯片和系统共同构成了特斯拉在自动驾驶和智能座舱领域的技术优势，使其在行业中保持领先地位。