想搞芯片，可以选择以下专业：

微电子科学与工程：

这是制造芯片的核心专业，涉及微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，特别是在半导体材料的研究方面，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等。

集成电路设计与集成系统：

侧重于芯片的设计环节，包括使用芯片编程语言自动生成版图，以及根据图纸进行芯片的生产加工。

电子科学与技术：

培养电子材料、元器件、集成电路乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究与开发。

电子信息工程：

关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行。

电子封装技术：

负责芯片最后一道工序，通过对芯片主体和外壳的连线和焊接，最后做成一个成品芯片。

通信工程：

虽然本科课程与芯片行业关系不大，但在大三会有几门课程不同，且通信工程专业的学生具备数字芯片和射频微波电路的设计能力。

光电信息科学与工程：

涉及芯片中包含的大量通信和光电组件。

计算机科学与技术：

特别是计算机系统结构和软件方面，为芯片中的EDA算法领域提供基础。

这些专业各有侧重，涵盖了芯片行业的各个方面，从设计到制造，从材料研究到应用整合。选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。建议选择电子专业实力强的学校，并且根据自身情况选择适合的专业方向。