学习芯片涉及的专业主要包括以下几种：

微电子科学与工程：

这是制造芯片的核心专业，涉及微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，在芯片领域主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。

电子信息工程：

专注于电子系统设计、信号处理，与芯片设计高度相关。

集成电路设计与集成系统：

专门针对IC设计、EDA工具应用，培养芯片前后端工程师。

计算机科学与技术：

涉及计算机架构、嵌入式系统，与芯片架构和软件协同设计密切相关。

电子科学与技术：

这是一个综合性专业，涉及到物理、信息技术、计算机等各个方面的知识，毕业生可从事电信公司、移动公司、电子相关的科研所、研制电子元件和电子企业的生产运营管理等工作。

微机电系统：

虽然不直接涉及芯片设计或制造，但微机电系统（MEMS）技术在芯片制造中有广泛应用。

自动化：

涉及数字信号处理、智能控制，与AI芯片、嵌入式系统关联度高。

这些专业为芯片行业提供了从设计、制造到材料研发等多个方向的知识和技能。选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。例如，对芯片设计感兴趣的学生可以选择微电子科学与工程或集成电路设计与集成系统专业；对材料研究感兴趣的学生可以选择材料科学与工程专业；对计算机架构和软件协同设计感兴趣的学生可以选择计算机科学与技术专业。