要学习做芯片，可以选择以下专业：

微电子科学与工程：

这个专业涵盖了从芯片前端设计到终端制造的完整过程，包括半导体材料的选择、加工技术等。它是与芯片制造关联最紧密的专业，适合希望从事芯片制造相关工作的人。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，在芯片领域主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。

电子科学与技术：

这个专业培养电子材料、元器件、集成电路乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究与开发等工作的高级工程技术人才。微电子方向也是重要的学习研究领域。

集成电路设计与集成系统：

这个专业主要学习和研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发、应用等相关知识和技能，涉及微电子材料、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、多芯片组件设计等。

电子信息工程：

关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行。适合希望从事芯片应用和管理的人。

电子封装技术：

虽然名字带电子，但更像是一个材料类专业，主要负责芯片的最后一道工序，即通过对芯片主体和外壳的连线和焊接，最后做成一个成品芯片。

计算机科学与技术：

虽然这个专业主要关注计算机系统的基本原理、算法、数据结构、操作系统等方面，但与芯片研究密切相关的是体系结构、处理器设计等方向，这些方向涉及到如何设计高效能的处理器、存储器架构等关键技术。

物理专业：

物理专业也是研究芯片的一个重要专业，涉及半导体材料的理论和工艺，是微电子学的基础。

信息对抗技术：

虽然这个专业与芯片行业的直接关联不大，但它涉及电子通信背景和国防背景，适合有相关背景的学生选择。

根据以上信息，如果你希望从事芯片设计或制造工作，微电子科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术和集成电路设计与集成系统是最相关的专业。如果你希望从事芯片的应用或管理工作，电子信息工程和电子封装技术也是不错的选择。计算机科学与技术和物理专业则为芯片行业提供了其他方面的知识和技能支持。