焊接与封装专业主要学习以下内容：

基础课程

高等数学、线性代数、大学物理等基础学科。

机械制图、计算机辅助设计（CAD）、电工学与工业电子学等。

专业基础课程

材料科学基础、焊接冶金学、焊接结构学、材料力学、金属学与热处理等。

工程力学、理论力学、材料力学等。

电工电子技术、自动控制原理等。

专业核心课程

焊接方法与设备、焊接结构生产、熔焊原理及金属材料焊接性、弧焊电源等。

焊接检验、焊接生产管理、焊接工装设计、焊接自动化等。

焊接创新设计与制作、热加工测量与控制技术、工程材料化学等。

计算机技术

CAD、C语言编程等。

选修课程

根据个人兴趣和职业规划，可以选择一些选修课程，如焊接机器人技术、焊接质量检测与控制等。

实践环节

实验室实习、实习实训、毕业设计等，以增强实际操作能力和工程实践经验。

焊接与封装专业的课程设置旨在培养学生掌握焊接技术与工程系统的理论基础知识和焊接结构制造的专门知识与关键技术，能够从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等方面的工作。