做芯片需要学习的专业主要包括以下几类：

微电子科学与工程：

这是制造芯片的核心专业，涉及微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，特别是在半导体材料的研究方面，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。

电子信息工程：

专注于电子系统设计、信号处理，与芯片设计高度相关。

计算机科学与技术：

涉及计算机架构、嵌入式系统，与芯片架构和软件协同设计密切相关。

电子科学与技术：

培养电子材料、元器件、集成电路乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究与开发等工作的高级工程技术人才。

集成电路设计与集成系统：

专门针对IC设计、EDA工具应用，培养芯片前后端工程师。

自动化：

涉及数字信号处理、智能控制，与AI芯片、嵌入式系统关联度高。

物理学（半导体方向）：

研究光刻、离子注入、沉积等芯片制造物理原理。

通信工程：

芯片设计，更侧重数字芯片、射频微波电路。

光电信息科学与工程：

涉及光电子系统的设计和制造，与芯片制造中的光学技术相关。

计算机系统结构：

数字芯片设计。

计算机软件：

如算法、数据结构等，是芯片中EDA算法领域的基础。

电子封装技术：

负责芯片最后一道工序，涉及材料连接和焊接。

这些专业为芯片产业提供了从设计、制造到材料研发等各个环节所需的专业知识和技能。选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划，以及希望从事的具体工作方向。