以下是2024年半导体应用专业的排名情况：

清华大学：

在半导体领域整体实力最强，尤其在集成电路设计、制造、封装与测试等全链条上具有卓越实力。

电子科技大学：

在功率器件和半导体功能材料方面表现突出。

北京大学：

在半导体工艺研究方面尤其突出，特别是在ULSI新结构器件和射频SOI器件等方面。

复旦大学：

在集成电路设计领域享有盛誉，设计能力和创新力在国内领先。

东南大学：

在MEMS与射频技术方面较为强势。

西安电子科技大学：

以信息与电子学科为主，在半导体领域具有很强的竞争力。

上海交通大学：

在半导体领域也有显著实力，尤其在集成电路设计和制造方面。

浙江大学：

在半导体材料和器件研究方面表现突出。

北京邮电大学：

在半导体通信和微电子领域有较强实力。

南京大学：

在半导体材料和器件研究方面也有显著贡献。

天津大学：

在半导体材料和器件研究方面表现突出。

华中科技大学：

在半导体工艺和器件研究方面具有较强实力。

哈尔滨工业大学：

在半导体材料和器件研究方面表现突出。

北京理工大学：

在半导体材料和器件研究方面有一定实力。

大连理工大学：

在半导体材料和器件研究方面表现突出。

西北工业大学：

在半导体材料和器件研究方面具有较强实力。

中山大学：

在半导体材料和器件研究方面表现突出。

华南理工大学：

在半导体材料和器件研究方面有一定实力。

湖南大学：

在半导体材料和器件研究方面表现突出。

南京理工大学：

在半导体材料和器件研究方面有一定实力。

建议：

清华大学和 北京大学在半导体专业的各个领域都有卓越的表现，尤其是清华大学在集成电路设计和制造方面。

电子科技大学在功率器件和半导体功能材料方面表现突出，适合对功率器件和材料研究感兴趣的学生。

复旦大学在集成电路设计领域享有盛誉，适合对设计能力和创新力有较高要求的学生。

东南大学在MEMS与射频技术方面较为强势，适合对MEMS和射频技术感兴趣的学生。

西安电子科技大学在信息与电子学科方面具有很强的竞争力，适合对半导体领域整体实力有较高要求的学生。

希望这些信息对你有所帮助。