自学研究芯片学可以关注以下专业：

电子科学与技术

专业内容：涵盖电子材料、电子器件、集成电路、光电子器件等多个方向，研究电子信息技术和计算机等方面的基础知识和技能。

核心课程：电路基础理论、模拟与数字电子技术、半导体物理原理、量子力学等。

就业方向：毕业生可在芯片制造、电子设备制造、通信技术等领域的企业中从事电子器件研发、电路设计、系统集成等专业工作；亦能在科研机构或高等院校担任科研或教学职务。

微电子科学与工程

专业内容：专注于微电子器件设计、制造、测试及应用，包括半导体物理、器件物理、集成电路设计原理与制造技术等。

核心课程：半导体物理、器件物理、集成电路设计原理与制造技术等。

就业方向：毕业生可就业于集成电路制造、半导体研发、电子科技等企业，从事芯片设计、工艺研发、测试及质量管理等工作；亦可投身科研机构或高校，进行科研或教学。

材料科学与工程

专业内容：研究材料成分、结构、工艺、性能及应用，尤其在芯片领域聚焦半导体材料如硅、锗、砷化镓、氮化镓的制备、优化及新材料开发。

核心课程：材料物理、化学、力学及制备技术。

就业方向：毕业生可在芯片制造、材料研究机构、高校等领域从事研发、生产、质控、教学及在电子、航空航天、新能源等行业应用材料的工作。

集成电路设计与集成系统

专业内容：专注于集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索。

核心课程：数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。

就业方向：毕业生可在集成电路制造、半导体研发、电子科技等企业，从事芯片设计、工艺研发、测试及质量管理等工作。

电子信息科学与技术

专业内容：研究电子信息技术和计算机等方面的基础知识和技能，涉及现代电子技术、计算机技术及网络技术、电子产品的设计与制造等领域。

核心课程：电路分析原理、模拟电路、数字电路、天线原理、电磁理论、电子线路、算法与数据结构、计算机基础、信号与系统分析、通信原理等。

就业方向：毕业生可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所等单位从事集成电路的设计、制造、测试、封装等工作。

电子封装技术

专业内容：主要负责芯片最后一道工序，通过对芯片主体和外壳的连线和焊接，最后做成一个成品芯片。

核心课程：与材料相关，如材料科学、材料表征、材料选择和制备等。

就业方向：毕业生可在半导体材料研发、芯片制造及相关企事业单位从事材料表征、材料选择和制备等工作。

物理专业

专业内容：研究物质的基本性质和规律，深入理解芯片内部电子元器件的工作原理和物理特性，以及搞芯片制造过程的基本原理。

核心课程：普通物理、固体物理、量子力学等。

就业方向：物理专业毕业生可在芯片制造、科研机构等领域从事相关工作。

这些专业都提供了与芯片研究相关的知识和技能，选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。如果对芯片设计和制造有浓厚兴趣，微电子科学与工程和电子科学与技术是理想的选择。如果希望更广泛地了解电子技术和计算机科学，电子信息科学与技术也是一个不错的选择。材料科学与工程和物理专业则为芯片制造提供了材料科学和物理原理的基础支持。