农业芯片工程专业主要学习以下课程：

基础课程

电路分析

模拟电子技术

数字电子技术

信号与系统

电磁场与电磁波

核心课程

半导体物理

微电子器件

集成电路设计

集成电路制造工艺

集成电路测试与封装

实践课程

电子线路与电路设计（包括电路仿真软件的使用）

数字逻辑与集成电路设计（包括组合逻辑和时序逻辑的设计方法）

微纳加工技术（包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺）

封装测试与可靠性分析

计算机辅助设计（CAD）工具

学习使用相关的CAD工具进行集成电路设计

这些课程旨在培养学生从基础理论到实际应用的全方位知识和技能，使其能够掌握农业芯片工程领域的核心知识和技能。