研究芯片可以学习以下专业：

微电子科学与工程：

这是制造芯片的核心专业，涉及微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程，掌握半导体材料的特性、微电子器件的工作原理以及集成电路的设计与制造技术。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，尤其在芯片领域聚焦半导体材料如硅、锗、砷化镓、氮化镓的制备、优化及新材料开发。学生需要学习材料物理、材料化学、材料力学、材料制备技术等课程。

电子科学与技术：

融合了电子学、物理学、材料科学等多个学科的知识体系，深入探索电子器件、电子电路、电磁场与波、以及光电子技术等领域的研究。学生需系统学习电路基础理论、模拟与数字电子技术、半导体物理原理、量子力学等核心课程。

集成电路设计与集成系统：

专门针对集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索。课程设置涵盖数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。

电子信息工程：

专注于电子系统设计、信号处理，与芯片设计高度相关。

计算机科学与技术：

虽然主要关注计算机系统的基本原理、算法、数据结构、操作系统等方面，但与芯片研究密切相关的是体系结构、处理器设计等方向。

光电信息科学与工程：

涉及光信息的辐射、传输、探测以及光电信息的转换、存储、处理与显示等众多的内容。

物理学（半导体方向）：

研究光刻、离子注入、沉积等芯片制造物理原理。

建议

微电子科学与工程和 电子科学与技术是最直接相关的专业，适合希望从事芯片设计和制造的学生。

材料科学与工程对于希望从事半导体材料研究和开发的学生非常合适。

集成电路设计与集成系统适合希望专注于芯片设计和EDA工具应用的学生。

电子信息工程和 计算机科学与技术虽然与芯片研究有一定关联，但可能更侧重于系统的设计和软件方面。

光电信息科学与工程和 物理学（半导体方向）适合对光电子和基础物理在芯片应用中感兴趣的学生。

根据个人兴趣和职业规划，可以选择一个或多个相关专业的组合进行深入学习。