要学习芯片制造，可以选择以下专业：

微电子科学与工程：

主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程。该专业的人才能够参与到芯片的设计、研发和制造环节，对于提高芯片的性能、降低功耗、缩小尺寸等方面具有关键作用。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用。在芯片领域，主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。

集成电路设计与集成系统：

专注于芯片的电路设计，专注于如何在芯片上布局逻辑电路和模拟电路的前端设计阶段。在此过程中，电子设计自动化软件发挥着关键作用。

电子信息工程：

关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行。该专业培养具备现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法，具有较强的计算机、外语、相应工程技术应用能力以及在本专业领域跟踪新理论、新知识、新技术的能力。

电子科学与技术：

研究电子信息技术和计算机等方面的基础知识和技能。涉及领域包括现代电子技术、计算机技术及网络技术、电子产品的设计与制造等。

电子封装技术：

涉及芯片的封装和测试，确保芯片在恶劣环境下的稳定性和可靠性。

通信工程：

研究芯片在通信系统中的应用，包括信号的传输和处理。

光电信息科学与工程：

研究光电子与光通信技术。适合从事光芯片及相关光通信系统的设计、制造与研发工作。

计算机科学与技术：

涵盖软件工程专业，主要培养计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法。适合从事芯片的生产和技术应用工作。

这些专业都提供了与芯片制造相关的知识和技能，具体选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。