研发半导体可以选择以下专业：

微电子专业：

与芯片设计关系最为密切，主要学习课程包括半导体物理、微电子器件、集成电路设计、半导体制造工艺、电子电路和信号与系统等。

材料物理专业：

虽然看似与芯片关系不大，但实际上涵盖的课程如材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理以及半导体材料与器件物理等，与半导体芯片的研究密切相关。

集成电路专业：

专注于集成电路的设计与制造，是直接面向半导体芯片研发的专业。

电子科学与技术专业：

研究内容涵盖电路原理、信号与系统、数字电路、模拟电子技术、微处理器原理和应用、通信原理、光电子技术、控制原理与传感技术等，适合对半导体芯片硬件和软件方面都感兴趣的学生。

计算机科学与技术专业：

虽然学习范围广泛，但其课程中也有涉及半导体芯片的研究，主要集中在软件开发方面。

电子信息工程专业：

集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体，研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，与半导体研发有着紧密的联系。

物理电子学专业：

电子学、近代物理学、光电子学、量子电子学、超导电子学及相关技术的交叉学科，主要在电子工程和信息科学技术领域内进行基础和应用研究。

微电子科学与工程：

专注于半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支，与芯片设计、制造和应用密切相关。

集成电路设计与集成系统：

培养适应社会与经济发展需要，掌握数学、自然科学基础知识和专业知识，具备良好的学习能力、实践能力、专业能力和创新创业能力的高素质专门人才，毕业生可从事电子信息及相关领域中系统、设备和器件的研究、设计、开发、制造、应用、维护、管理等工作。

电子封装技术：

虽然未在文档中明确列出，但也是与半导体研发密切相关的专业。

通信工程：

光电信息科学与工程等相关专业也可从事芯片行业。

这些专业涵盖了半导体行业的各个方面，从芯片设计到制造，从材料科学到软件应用。选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。