研究芯片相关的大学专业主要包括以下几种：

微电子科学与工程：

这是与芯片设计最相关的专业，涉及半导体器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程。

电子科学与技术：

这个专业涵盖了物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。学生需系统学习电路基础理论、模拟与数字电子技术、半导体物理原理、量子力学等核心课程。

电子信息科学与技术：

这是一个宽口径专业，包含电子学、信息技术、计算机三大知识板块，适合芯片的生产和技术应用。

集成电路设计与集成系统：

专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。课程设置涵盖数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，在芯片领域主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。

计算机科学与技术：

关注计算机系统的基本原理、算法、数据结构、操作系统等，尤其在体系结构、处理器设计等方向与芯片研究密切相关。

光电信息科学与工程：

涉及光信息的辐射、传输、探测以及光电信息的转换、存储、处理与显示等内容，与芯片技术中的光电子部分相关。

这些专业为学生提供了从芯片设计到制造、材料研究以及应用开发的全面知识体系，是从事芯片相关工作的基础。建议根据个人兴趣和职业规划选择合适的专业进行深入学习。