做芯片相关的大学专业主要包括以下几种：

微电子科学与工程：

这是与半导体芯片关联最紧密的专业，主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。课程涵盖半导体器件物理、功能电子材料等，适合芯片设计的基础阶段。

集成电路设计与集成系统：

专注于集成电路设计与嵌入式系统，适合芯片设计及系统整合。

电子科学与技术：

涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识，适合芯片的制造和测试。

电子信息工程：

宽口径专业，涵盖电子学、信息技术、计算机三大知识板块，适合芯片的生产和技术应用。

材料科学与工程：

研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用，适合芯片材料的研发。

通信工程：

侧重于数字芯片和射频微波电路的设计。

计算机系统结构：

专注于数字芯片设计，课程包括图论、数据结构等，为芯片中EDA算法领域提供基础。

这些专业为芯片行业提供了从设计、制造到材料研发等各个方面的知识和技能，毕业生可以在集成电路制造企业、半导体器件研发公司、电子科技企业等单位从事芯片设计、工艺研发、器件测试、产品质量管理等工作，也可以在科研机构、高校从事相关的科研和教学工作。