张雪峰老师对电子封装技术专业的就业前景持积极态度。他认为电子封装技术专业的市场需求、就业率、薪酬、就业前景和发展潜力等方面都表现较好。具体来说，电子封装技术专业的就业率近三年分别为：

2021年：85%-94%

2022年：89%-96%

2023年：90%-96%

薪酬方面，电子封装技术专业应届生的起薪在5000元以上，一些知名企业的起薪还会更高。随着工作经验的积累和职业发展，薪资水平也会逐渐提高，一些高级工程师和技术人才的年薪可以达到20万以上。

电子封装技术专业的就业方向广泛，毕业生可以从事电子封装技术相关领域的研究、开发、设计、生产、管理、服务等工作。具体的就业方向包括电子封装工艺工程师、电路工程师、通信电源工程师、生产运营管理、科研开发等。

总体来说，电子封装技术专业的就业前景较好，薪酬待遇也比较优厚。随着电子信息技术的不断发展，电子封装技术专业的毕业生具有较广阔的国际就业前景。