大学半导体行业涉及的专业非常广泛，主要包括以下几个方面：

微电子学与集成电路设计与集成系统

研究半导体材料上构成的小型化电路及其电力和系统。

将常用电子元件及其连线通过半导体工艺集成在一起，形成具有特定功能的电路。

电子科学与技术

研究电子器件和电路，电磁场理论和应用，包括集成电路设计和制造、纳米技术等。

材料科学与工程

研究半导体材料的物理性质、化学性质、机械性质及其制备、特性评价和表征。

物理学专业

提供半导体物理的理论基础，学习载流子行为、光电子学原理等。

通信工程

研究实现人与人、人与计算机、计算机与计算之间信息交换的链路，包括4G技术、因特网、WIFI等。

光电信息科学与工程

研究光与电的相互作用及其在半导体器件中的应用。

计算机科学与技术

包括软件工程，培养计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法。

机械电子工程

结合机械工程、电子工程和计算机科学，研究半导体设备的制造及其自动化。

自动化

研究系统的自动化控制和管理。

机器人工程

结合机械工程、电子工程和计算机科学，研究机器人的设计与制造。

集成电路工程

培养集成电路设计、制造、测试、封装、材料制备与设备制造等方面的高级技术人才。

半导体封装测试

专注于半导体器件的封装和测试，是半导体生产过程中的重要环节。

这些专业为学生提供了在半导体行业就业所需的基础知识和技能，毕业生可以在集成电路制造厂家、设计中心、通信和计算机等信息科学技术领域工作。