要从事芯片研发制造，以下几个专业是比较对口的选择：

微电子科学与工程：

这是制造芯片的核心专业，涉及微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生需要学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程，掌握半导体材料的特性、微电子器件的工作原理以及集成电路的设计与制造技术。

材料科学与工程：

专注于半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。学生需要学习材料物理、材料化学、材料力学、材料制备技术等课程。

电子科学与技术：

融合了电子学、物理学、材料科学等多个学科的知识体系，深入探索电子器件、电子电路、电磁场与波、以及光电子技术等领域的研究。学生需系统学习电路基础理论、模拟与数字电子技术、半导体物理原理、量子力学等核心课程。

集成电路设计与集成系统：

主要专注于集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索。课程设置涵盖数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。

电子信息科学与技术：

研究电子信息技术和计算机等方面，涉及现代电子技术、计算机技术及网络技术。毕业生可以在邮电、通信、金融、电力、电子信息、计算机软件等领域的高新技术企业与科研院所工作。

计算机科学与技术：

培养具备计算机技术和信息系统的基础知识与基本技能，侧重硬件电路设计与软件编程。毕业生可以从事各类电子成套设备、信号信息系统、电子信息工程方面的研发、设计、制造、应用与管理工作。

电子封装技术：

虽然名字带电子，并且属于电子信息类，但这个专业更像是一个材料类专业，主要负责芯片最后一道工序，通过对芯片主体和外壳的连线和焊接，最后做成一个成品芯片。

选择哪个专业取决于你对芯片研发的具体兴趣和未来的职业规划。如果你对物理有较高的兴趣，并且希望从事科研工作，微电子科学与工程可能是一个更好的选择。如果你对计算机科学和算法设计感兴趣，那么集成电路设计与集成系统或计算机科学与技术可能更适合你。此外，研究生阶段选择“集成电路设计”或“微电子学与固体电子学”专业，将有助于你更深入地从事芯片设计工作。