材料专业去半导体行业，有以下几个主要的研究方向可以选择：

基体材料：

这是半导体材料的基础，包括用于制造芯片的各种基础材料。

制造材料：

涉及在芯片制造过程中所需的各种材料，如光刻胶、刻蚀液等。

封装材料：

用于芯片封装过程中的材料，以确保芯片的性能和可靠性。

低维半导体材料：

研究如石墨烯、碳纳米管等低维材料在半导体领域的应用。

红外及THz量子级联材料与器件：

涉及红外和太赫兹波段的量子级联材料和器件。

光子集成材料和器件：

研究光子集成电路所需的各种材料和器件。

宽禁带半导体材料与器件：

包括如硅碳化物、氮化镓等宽禁带半导体材料及其器件。

单晶衬底及特殊环境半导体材料：

研究用于制造芯片的单晶衬底材料，以及在特殊环境下应用的半导体材料。

此外，还可以考虑以下就业方向：

工艺工程师：操作各种昂贵的机器，维持工艺稳定，确保质量体系。

工艺整合工程师：了解半导体制造过程中各个模块之间的关系，进行工艺整合。

良率工程师：通过科学知识分析芯片制造过程中的缺陷，提高产品良率。

失效分析工程师：使用各种工具（如SEM、TEM、XRD等）分析芯片失效原因。

PE工程师：即工艺工程师，负责工艺开发和优化。

建议根据个人兴趣和职业规划选择具体的研究方向，同时关注各个企业的岗位需求，选择最适合自己的就业方向。