特斯拉的专业级芯片主要包括以下几种：

AMD芯片 ：

车机信息娱乐芯片 ：特斯拉Model 3使用的AMD芯片算力高达10 TFLOPS，确保车机操作流畅、反应迅速。

电源管理芯片 ：韩国公司DB Hitek将为特斯拉生产电源管理芯片，用于汽车的电子控制单元（ECU）。

特斯拉自研AI芯片 ：

Hardware 3.0 ：升级版自动驾驶硬件系统，包括一个全新的AI芯片和一个升级版的摄像头系统，计算能力比前一代产品提高了近一倍。

Hardware 4.0 ：最新一代自动驾驶硬件系统，于2021年推出，采用全新的设计，具有更高的计算能力和更低的功耗，支持特斯拉未来的自动驾驶技术发展。

FSD芯片 ：完全自动驾驶计算机，算力达到144 TOPS，功耗仅为72W，已经在新生产的特斯拉车型中搭载。

Dojo芯片 ：

D1芯片 ：特斯拉自主研发的D1芯片，拥有354个计算核心，运行频率2GHz，采用7nm制程工艺，晶体管数量超过500亿个。相比英伟达的GPU，特斯拉D1在同等成本下性能提升4倍，同能耗下性能提高1.3倍，占用空间还能节省5倍。一个Dojo ExaPod里面有3000个D1芯片，超过100万个计算核心，算力高达1.1 Exa-FLOPS（每秒百亿亿次运算）。

这些芯片共同构成了特斯拉在智能驾驶和车机娱乐方面的强大计算平台，确保了特斯拉车辆在性能和安全性方面的领先地位。