芯片厂建设涉及的专业领域较为广泛，主要包括以下几类：

微电子科学与工程 ：这是芯片设计的核心专业，涉及半导体器件的设计、制造和测试。该专业培养具备扎实的数学、物理基础，掌握微电子、电路与系统、集成电路领域宽厚的专业基础知识和基本实验技能，侧重微电子芯片类的研究与开发。

电子科学与技术 ：这是一个综合性专业，涉及到物理、信息技术、计算机等各个方面的知识，毕业生可从事电信公司、移动公司、电子相关的科研所、研制电子元件和电子企业的生产运营管理等工作。

集成电路工程专业 ：该专业专注于集成电路的设计、制造和封装测试，是芯片制造的重要专业。

电子与通信工程专业 ：该专业主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，适合从事各类电子成套设备、信号信息系统、电子信息工程方面的研发、设计、制造、应用与管理等工作。

计算机科学与技术专业 ：该专业培养具备计算机及相关领域的基础知识和技能，毕业生可从事芯片设计、制造、测试以及相关的软件开发和系统架构设计等工作。

材料科学与工程专业 ：芯片制造过程中需要使用到各种材料，该专业培养具备材料科学的基础知识和实验技能，能够在半导体材料研发、制备和性能优化等方面工作。

控制工程与自动化专业 ：在芯片制造过程中，自动化控制和工艺流程优化是至关重要的，该专业培养具备控制系统设计、自动化设备与系统研发和应用的能力。

电气工程及其自动化专业 ：虽然该专业与芯片制造的关系不如其他专业直接，但在芯片制造过程中，电气控制和自动化设备的应用也是必不可少的。

集成电路设计与集成系统 ：专注于集成电路的设计、开发、管理、测试和应用研究。

光电信息科学与工程 ：涉及通信和光电组件，与芯片行业相关。

选择哪个专业取决于你对芯片制造领域的兴趣以及你希望从事的具体工作方向。研究生阶段，可以选择更专业的方向如“集成电路设计”或“微电子学与固体电子学”以深化专业知识。如果你对芯片设计感兴趣，那么微电子科学与工程将是最合适的选择。如果你更偏向于芯片制造过程中的物理和工程方面，电子科学与技术可能更适合你。