电子封装领域的国际会议众多，以下是一些知名的电子封装技术国际会议：

第25届电子封装技术国际会议 （ICEPT 2024）

时间：2024年8月7日至9日

地点：中国天津

主办单位：中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）

承办单位：天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子信息工程学院等

第21届电子封装技术国际会议 （ICEPT 2020）

时间：2020年8月12日至15日

地点：广州科学城会议中心

主办单位：广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广东工业大学、国际电气和电子工程师协会电子封装学会、中国电子学会电子制造与封装技术分会等

协办单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室（中兴通讯）等

第十九届电子封装技术国际会议 （ICEPT 2018）

时间：2018年8月8日至11日

地点：中国上海

主办单位：中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）

承办单位：复旦大学

第十五届电子封装技术国际会议 （ICEPT 2014）

时间：2014年8月12日至15日

地点：中国成都

主办单位：中国电子学会

承办单位：电子科技大学

ICEPT 2022

时间：2022年8月9日至11日

地点：大连

主办单位：中国科学院微电子研究所、大连理工大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）

承办单位：大连理工大学

这些会议涵盖了电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域，吸引了大量国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商以及知名专家、学者和企业界人士参与。